同花顺300033）金融研究中心06月06日讯，有投资者向华工科技000988）发问， 公司发布的高端晶圆切开设备、打孔设备、检测设备等系列新产品商场的容量和空间有多大？

  公司答复表明，投资者您好，公司环绕第三代半导体资料，专攻化合物半导体，会聚多方力气，活跃布局量测设备的立异与优化，自主研制国产碳化硅衬底/外延片缺点查验测验设备，打破海外品牌独占，保证工业系统的自主可控。近期在2024 九峰山论坛暨中国国际化合物半导体工业饱览会上，公司推出了全自动晶圆激光退火智能配备、全自动晶圆激光改质切开智能配备以及量测先进配备全体解决方案，感谢您对公司的重视。

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